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贴片式、直插式、植物生长LED灯珠高端定制

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  • 2019-06-15LED倒装芯片封装的优点和特点

    芯片级封装有效地减少了封装体积小、薄、轻,适应了LED照明应用小型化的趋势,设计和应用更加灵活,突破了传统光源尺寸的限制,更适合于点源光源。


  • 2019-06-10led照明技术开发七大热点
  • 2019-06-05LED发光二极管的原理是什么?
  • 2019-05-29如何led判断发光二级管的正负极
     led,长脚为正,短脚为负。如果脚一样长,在led中的大点是负极,而小的是正极。在通用表中:红台笔“+”,黑台笔“-”;测量发光二极管时,不能测量低电阻文件。rx10k文件可以测量。两支笔接触二极管的两极。若阻力小,黑笔为正,阻力大,黑笔为负。
  • 2019-06-01LED灯珠是由什么组成的
    LED珠:主要由脚手架、胶粘剂、晶圆、金丝、环氧树脂等材料组成。
  • 2019-05-18什么是LED封装?
    led发光二极管封装是指发光芯片的封装,LED的封装材料要求能保护芯片且能透光。封装的作用主要体现在能够提供芯片有足够的保护,防止芯片在空气中暴露或被机械损伤而失效,好的封装工艺和封装材料可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,从而提高LED的寿命。
       封装技术对于白光LED尤其重要,白光LED在工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,目前能实现LED白光的主要有三种工艺,蓝光LED配荧火粉,红绿蓝三色LED混合,紫外LED混合多色荧光粉,LED封装对于实现白光LED具有重要的意义。
    LED封装有引脚式封装和表面贴装封装
        引脚式封装主要采用引线支架作各种封装外型的引脚,品种繁多,技术较成熟,封装材料多采用环氧树脂,其光性能良好,工艺适应性好,产品适用性高,产品可通过封装做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装,可根据使用需求,能完成不同的透镜形状和外形尺寸。
        表面贴装的LED也称为贴片式LED,贴片式LED灯珠已逐渐在市场上占有一定的份额,从引脚转向SMD已是电子行业发展的大趋势,SMD的特点能有效地解决亮度、视角、平整度,一致性等问题,通过采用更轻的PC板和反射层材料,加上减少较重的材料引脚,可通过缩小尺寸等降低重量。使其更适用于户外的大型产品的应用。
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