深圳市瑞上光电器材有限公司

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LED倒装芯片封装的优点和特点
来源:   发布时间:2019-06-15   点击量:234

芯片级封装有效地减少了封装体积小、薄、轻,适应了LED照明应用小型化的趋势,设计和应用更加灵活,突破了传统光源尺寸的限制,更适合于点源光源。


以及背光光源、闪光灯、投影仪、强光照明灯(汽车灯、探照灯、手电筒、工作灯、室外高架灯等)等具有投影距离、发光角度、中心照度等的定向投影照明领域。以及定向投影照明领域,如背光源、闪光灯、投影仪、强光照明灯(汽车灯、探照灯、手电筒、工作灯、室外温室灯等)。(景观等)、小角度照明等。无需金丝、支架、固晶胶等,减少中间环节的热层,能承受大电流、安全、高可靠性。


CSP适用于对发光表面和高功率要求要求较低的产品,特别是对于需要聚光灯的产品。需要调整焦距。效果更好。可以使用单色和双色。 


PCB采用超导电镀铝,散热效果好。尺寸和参数可根据客户要求定制。

与传统的COB模块相比,CSP在设计思想上更加灵活,这绝对是LED应用的发展趋势。


热门标签:LED灯
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