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LED灯珠COB的生产流程
来源:深圳瑞上光电器材公司   发布时间:2019-01-11   点击量:567

led灯珠COB的生产对环境的要求优其严格,生产COB的车间需采用全封闭式温湿度措施,满足灰尘等级100,000水准,为SMD材料的生产提供了良好的温湿度环境。
COB的封装流程:
1、扩晶:首先用专用扩晶机把整张LED晶片薄膜均匀扩张,便于刺晶。
2、背胶:将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED 芯片。采用背胶:将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED 芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将 LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

3、粘芯片,用点胶机在 PCB 印刷线路板的 IC 位置上适量的点胶,再用防静电设备将 IC 裸片 正确放在胶上。

4、烘干:将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化。

5、打线:采用铝丝焊线机将晶片与 PCB 板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即 COB 的内引线焊接。

6、前测:使用专用检测工具检测 COB 板,将不合格 的板子重新返修。

7、点胶:采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的 LED 晶粒上,然后根据客户要求进行外观封装。

8、固化:封好胶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

9、后测:将封装好的 PCB 印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

led灯珠

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